■产业客观发展条件大陆业已齐备

从产业兴起的诱因来看，除了从资金、人才、技术等构面剖析外，当地是否具备足够​​的市场诱因，亦是重要的评量点。从此一观点来看，大陆的确是具备相当强烈的市场诱因。从资策会所发布的资料来看，大陆已取代东南亚国家成为台商海外最重要生产据点。在台湾资讯硬体在海外生产的比重中，大陆已从1998年的29%上升到1999年的33%之多，并有大幅增加的趋势。

然而，当我们将IC产值除以市场规模所得到的数字加以分析，可以发现此一比值姑且称之为自给率的数字，却只有14.5%，换言之，大陆内部所需的IC零件，有高达85 %须仰赖外人供应，而此一庞大的落差，正是站在进口替代的观点下，大陆具备发展IC产业的客观条件。

假以时日，在关键零组件自主的诱因下，大陆倘若再配合当地晶圆代工厂崛起的奥援，IC设计如雨后春笋的冒出，将不再是新鲜事。

■台湾的IC设计试图转型

从IC设计的观点来看，可说是全然属于脑力密集的知识型产业，附加价值可说十分仍难以被取代，将产业的重心由IC制造转向IC设计应当是台湾未来发展方向。从台湾过去发展IC设计业的历程来看，目前发展较为成功的多属于资讯应用的厂商或多半集中于资讯应用的IC上，如威盛的PC晶片组、瑞昱的网路卡IC等都是其中的代表。

分析其原因，不外乎是台湾具备丰富的资讯硬体发展经验，且对资讯IC的需求市场庞大之故，换言之，在下游有足够市场支持的奥援下，配合当地的晶圆代工，设计业者的繁盛发展也就较为容易。在这样的概念下，产业的趋向正由资讯转往通讯领域发展，台湾的IC设计业也正试图转型于此。

■大陆通讯发展潜力惊人

然而，严格说来，目前国内的IC设计业普遍遇到发展瓶颈，或成功者也主要集中于与电脑较相关的网路通讯领域。而其瓶颈之处主要有二：一是技术取得困难，其次是台湾下游系统业者仍显薄弱，故无庞大的内需市场支应。而此两大缺憾，似乎在对岸的大陆，都可找到较佳的解决方案，在人才技术的取得上，熟悉产业技术的人士都知道，当今在美国精通通讯的人，有很多是中国的留学生；再加以大陆原本在通讯业就很强，致使从全球的观点来看，通讯IC的设计人才，目前大陆人才可说扮演中流砥柱的角色，而相对来说，台湾的人才可说着墨不深。

再者，就市场胃纳来看，当今的中国大陆，更是全球无线通讯商机最庞大的市场，且当地的系统厂商，如巨龙、大唐、中兴、华为等更是规模庞大且影响中国市场甚巨的业者，华为更有人称之为「中国的思科」，可见其影响力之大。因此，就下游系统业者的力量来看，大陆也远比台湾的基础来得雄厚。

在互补双赢的合作思惟下，台湾业者在IC设计已有多年经验的累积，产品商业化的开发、规划、量产等，更是大陆目前所远远跟不上的。倘若能结合大陆海外优秀的人才，在大陆庞大的通讯IC商机的奥援下，应该是台湾IC设计业者未来可以发展的走向。