材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标。由陶氏化学（Dow Chemical）与玻璃大厂康宁（Corning）合资成立的道康宁（Dow Corning），即是一家自1943年以来就专注在材料科技研发的业者，该公司的产品与技术领域涵盖范围遍及建筑、工业、汽车、航天与个人日常生活，其中应用于电子工业领域的各种材料也是该公司的专长项目之一，而为因应电子产品日益受到重视的散热问题，目前该公司也将散热接口材料（Thermal interface materials；TIMs）做为主打的产品线之一。

Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook

道康宁全球企业执行总监（Global Industry Excutive Director）Thomas H. Cook表示，散热问题对于电子与半导体业者来说可谓一大挑战，当各种设备的体积不断缩小、IC零组件运转速度不断加快，为解决系统温度也随之升高的情况，运用适当的散热接口材料技术，可提供电子产品设计者在有限的空间与成本中充分达成散热效果。为提供不同客户的应用需求，道康宁具备以该公司的防潮（wet-depensed）材料为基础的一系列散热接口材料解决方案，包括导热黏着剂、导热黏土、导热润滑油与最新的导热薄膜（Thermally conductive films）、导热垫片（Thermally conductive pads）与导热缝隙填充物等等，并在去年并购泰科（Tyco）能源材料（Power Material）部门，更进一步强化了产品线的完整性。

Cook认为，运用可达到高散热水平的导热垫片、薄膜等先进产品，将是未来电子产品在散热管理方面的趋势性解决方案，而道康宁的散热接口材料目前也已经广泛应用在计算机、内存模块、平面显示器（PDP与LCD）、电源装置（电源供应器或交换器）以及汽车电子、电信等应用领域，未来成长性看好。根据市调机构Prismark的预测，在2002年为1.7亿美元的散热接口材料市场规模，可望在2007年成长至4.19亿美元；为抢攻此一市场商机，目前在散热接口材料领域尚有Fujipoly、Shin-Etsu、Loctite、Chomerics与Thermagon等竞争业者。对此Cook则表示，道康宁具备超过六十年的业界资历以及在硅基材料领域的技术实力，而垂直整合的产品线与在硅氧烷（Silicone）相关解决方案上的专利技术，亦是该公司关键性的优势所在，未来也将持续锁定热门的汽车、消费性电子与电源组件领域，提供不同客户在散热接口材料与各种技术支持方面的多元化需求。在散热接口材料之外，道康宁亦提供半导体晶圆、封装制程应用的各种材料，相信在半导体产业发展蓬勃的亚洲市场，该公司仍有许多可发挥的宽广空间。