随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份，从ASIC设计、IP整合等下层设计，以及IP授权、APR/RTL Sign-off等上层设计，各部份皆有不同的研发诉求，分别由源捷、创意、智原、巨有、擎亚等IC Service厂商提供解决方案。

源捷科技资深经理蔡美柔

「现阶段Design Service厂商有整合各层级技术的趋势，」源捷总管理处资深经理蔡美柔表示，由于市场竞争、各层级技术发展，以及设计产业商业模式变化等因素，使IC设计业渐有上下层互通的现象。她指出，Design Service产业向上提升还有两项重要关键：机制与环境。她说明，「机制的奠定，可以使设计流程明确，有助于专精研发；对环境的正确认知，有利于建构完全的商业模式和开发出优质的软/硬件。」

蔡美柔认为，现今上下层设计业者的发展模式因产业特性而不尽相同，整合上亦有各自必须着重的地方：「下层技术的应用需求量大，但是门坎较低；上层反之，竞争对手较少。」

对于外界认为上下层设计业者对客户难以精准掌握，蔡美柔以源捷为例指出，「我们的定位是SoC Design Service公司，而不仅止于IC Design Service。」她说明，在SoC的整合风潮下，设计IC须要考虑Gate、Memory等部份，产品从Type out到量产的过程相当复杂，单纯的IC Design Service无法提供全方位解决方案，「就发展SoC而言，制程0.18μm尚且不够，现今网络通讯产品的要求已到0.18μm以下，良率、价格皆成为致胜要素。」

蔡美柔观察产业型态，认为下游设计业者专攻ASIC产品，以小量的消费性产品居多，订单大部份来自于Design House，延伸范围有限，仅只能以降低成本为市场区隔，一旦想要提升竞争力，就必须拥有高阶、高技术门坎的上层设计能力；而对上层Design Service业者而言，为了要能拥有完整、链状的设计体系，向下层扎根亦成为必然。

为求具足的发展，Design Service业者必须有足够的技术能力与高阶工具，才可以拥有相当的成长空间，但是这些都要有一定的经济规模才有成长的可能执行，因此蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。