隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間。為此，電源管理元件廠商除了必須不斷在元件功能上加強，還得致力於研發將元件體積縮到最小的技術，才能以「小而美」的電源管理元件產品取得市場優勢。

IR資深行銷經理Carl Blake

要製造出體積小、功能高的電源管理元件，除了透過日新月異的晶圓製程生產晶片，先進的封裝也是不可或缺的重要關鍵技術；美商國際整流器公司（International Rectifier；IR）DC-DC部門電腦市場資深行銷經理Carl Blake表示，由於在晶片製造的技術上，短時間難以再有比較大的突破，業者想在競爭激烈的電源管理元件市場有所表現，是否能以先進封裝技術推出體積更小的產品、並能達到有效的散熱，就成為致勝關鍵。

Carl Blake以IR推出的最新MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；金屬氧化半導體場效電晶體）產品IRF6607為例，該產品主要應用在電腦微處理器的降壓轉換器（Step Down Regulator）當中，由於Intel、AMD的新一代Gigahertz級微處理器，運作頻率與電壓需求不斷升高，降壓處理器的反應速度也得跟著加快、甚至達到400A/μs的水準，而必須在1至2MHz的頻率範圍內工作；IRF6607除了能充分支援降壓轉換器發揮高效能，所採用的最新「DirectFET」雙面冷卻SMT（Surface Mount Technology；表面粘著技術）封裝，亦可有效解決元件可能產生的電阻與散熱問題。

Carl Blake指出，過去大部分的功率元件是採用體積小、但僅能單面散熱的SO-8封裝技術，DirectFET的表面粘著封裝技術，除了可透過上方的銅金屬層散熱、連接電路板的封裝接頭亦具備散熱的功能，DirectFET封裝的表面積與SO-8封裝一樣小，在整體上更比SO-8少了導線架（Lead frame）、銲線（wire bonds）、凸塊（bumped die）等構造，可與PCB板在連接上更為緊密，並減少70％以上的電感係數（inductance）。

IR採用DirectFET封裝、厚度僅有0.1mm的MOSFET新產品，主要將應用在電路板空間有限的筆記型電腦，或是高階桌上型電腦與伺服器等產品當中，Carl Blake表示，這項採用最新封裝技術的產品單價雖然較SO-8稍高，但是若由整個系統的角度來看，新解決方案提供的高散熱效率，幾乎可減少50％的散熱成本，對客戶來說應該仍是值得考慮的選擇；IR有信心能以此產品在未來成長性看好的筆記型電腦市場有所斬獲，並將繼續在電源管理元件的領域中投入研發心力，提供客戶更高效能的產品。

（採訪＼鄭妤君）