在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務。

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Torex日前發表電源管理晶片的薄型USP封裝技術，可以使用在薄型光碟機、微型記憶卡（SD/MMC）卡、手機等，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件。該公司所發展的新產品均採用CMOS製程，具有低功耗特性也符合數位相機、微型記憶卡（SD/MMC）、手機、藍牙耳機、光學滑鼠等產品應用領域。

Torex目前已經為USP技術在日本與台灣取得專利，同時正在美國申請專利中。該公司預計在今年9月將該技術授權給封裝廠，Torex Semiconductor社長藤阪知之表示，USP技術的授權完全免費，而且由於該技術無需使用任何新的設備，因此封裝廠不會增加額外的設備成本。目前Torex已經在日本量產USP封裝產品，月產能每月1100萬顆。為因應可攜式產品市場的需求，除了與菱生等封裝廠合作以外，該公司已經和台灣的代工廠展開合作。據了解該廠為CMOS製程的六吋晶圓廠，目前有小量產品生產中。

在兩岸市場的經營上，藤阪知之說明，Torex對台灣與大陸市場都相當重視，大中華地區的營收佔總營收的40％，除了在台灣成立分公司，直接服務客戶之外，與台灣的相關廠商也有相當程度的技術交流；在大陸則設有封裝廠，7月份將於上海成立分公司，提供直接的技術支援服務。不過2～3年內並沒有進一步的擴廠計畫，大概要3～5年後才比較有可能。

技術支援與售後服務是Torex最為重視的一環，藤阪知之表示，該公司銷售出去的產品，至今還沒有被退貨的經驗，所以營收、銷售量等財務數字，並不是該公司最重視的，Torex最希望得到來自客戶對於產品品質與技術服務的肯定，滿足客戶的需求，比銷售的數量、金額來的重要許多。這也是台灣大部分晶圓廠都無法通過該公司品質認證的原因，所以對台灣廠商的代工合作到目前為止還停留在小量出貨的原因。

然而，因應景氣的復甦，Torex 2003～2004年的營收也將有大幅度的成長，藤阪知之金依不表示，預計將從128億日元成長到170億日元的規模，以地區別來看：分別是美國成長15億日圓、台灣成長15億日圓、日本成長10億元。至於特別看好的產業與應用，則是因為產品類別太多了，很難判斷哪一個產品會在市場上一鳴驚人。