近幾年來，台灣逐漸投入無線通訊領域，技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇，在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位；然而在技術升級的過程當中，國內廠商也碰到了不小的瓶頸，尤其是在射頻技術方面，叡邦微波集合國外射頻經驗豐富的技術團隊，以LTCC（低溫共燒陶瓷）技術，投入射頻模組的設計，希望提昇台灣廠商系統整合技術層次，縮短商品化時程並降低人力資源及測試設備的投資成本。

叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮

國內廠商近年來積極耕耘無線通訊領域，不管是在行動通訊或無線區域網路領域都有不錯的成績，但是在關鍵技術如標準的制定，晶片（Chipset）及射頻（RF）模組的設計上國際大廠仍有落差。所以就現階段而言，如何提昇各類模組整合技術的層次，將影響到廠商的競爭力與利潤。叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮表示，該公司於去年初成立，透過經驗豐富的研發團隊，掌握射頻模組電路設計，整合RF主/被動元件為單一模組，並將其導入LTCC基板設計暨量產製程，能有效降低產品體積並提昇其穩定性。

李崑亮進一步指出，LTCC材料與傳統的PCB/FR4不同的是LTCC可以各別在各層板間預先設計線路，並經由各層板的通孔及填孔，填入金屬膏，這些填入的金屬可以作為各層間導電的線路，並具有隔離干擾的功能。基板的各層亦可埋入各式被動元件，而各層的通孔亦可作為散熱的途徑。所以，LTCC因為預先設計好的各層板間的通孔，和PCB/FR4的多層板在壓合後，一次鑽孔有很大的區別。因此PCB/FR4表面將近40％的面積都是孔位。而LTCC卻僅針對有線路需求的路徑分層通孔即可，一般來說LTCC模組的體積是PCB的75％～50％左右。

在製造部分，其材料特性相當穩定，在高頻有高Q值之特性，模組構造上也屬高密度三度空間電路連接，屬於平行式製程技術，可提升良率。RF產品良率甚至可以達到99％，並且具有較PCB/FR4小的熱膨脹係數，與較佳之散熱功能。李崑亮說明，該公司提供的客製化服務，只需要大約4個月的時間就可以交貨，在整體系統成本上差異不大，但是卻能縮短客戶產品的上市時程。

在LTCC製程的瓶頸上，由於材料特性使然，LTCC模組在燒結的過程中，整體體積會縮小，李崑亮表示，如何讓燒結後的成品其線路佈局與預想的符合，就是最大的挑戰，目前使用的方法是分段增溫，精確控制燒結的時間與溫度，以達成目標。

在產品的規劃方面，現階段叡邦微波以WLAN產品為發展重點，去年已推出單模產品，今年依照客戶與市場的需求將逐步推出雙模/多模的產品，其中802.11a+g的產品預計在今年10月推出、11月量產，明年更將進一步發展不同技術的整合射頻模組。