根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤。Microchip Technology 采用无铅覆晶凸块技术的耐辐射（RT）RTG4现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）已获得QML Class V认证，得以满足最关键太空计划的任务保障要求。由於QML认证基於DLA管理的具体效能和品质要求进行标准化，客户可以透过使用QML认证的产品来简化其设计和认证流程。

Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术，达到最高等级太空认证，能够满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤。

在2018年，RTG4 FPGA成为首个提供超过150,000个逻辑单元并获得QML Class V认证的RT FPGA，而这款采用无铅覆晶凸块技术的下一代解决方案则是同类中首个达到QML Class V认证的产品。在RTG4 FPGA使用的先进覆晶封装结构中，覆晶凸块用於连接矽晶片和封装基板。无铅凸块材料有助於延长产品寿命，这对太空任务至关重要。

RTG4 FPGA旨在为太空应用带来高水准的密度和效能，透过低功耗和抗配置故障来节省成本和工程工作量。与以SRAM为基础的FPGA替代方案不同，RTG4 FPGA中使用的程式技术提供低静态功耗，有助於管理太空船中常见的散热问题。与同等级SRAM FPGA相比，RTG4 FPGA的总功耗仅占一小部分，并且在辐射环境中无配置故障问题，因此不需要进行故障缓解，因而减少工程费用和系统总成本。

为了达到QML Class V认证，采用无铅凸块的RTG4 FPGA经过进阶的可靠性测试，可承受高达2,000次从?65。C到150。C接面温度的热循环。无铅覆晶凸块介面连接通过MIL-PRF-38535检验标准，并且没有出现锡须现象。覆晶凸块位於FPGA封装内，在转换为无铅凸块的RTG4 FPGA时，并不会对用户的设计、回流焊接工艺、热管理或电路板组装流程产生影响。

Microchip拥有全面的抗辐射和RT解决方案太空产品组合之一，包括QML Class Q RT PolarFire FPGA和填补传统QML元件与COTS元件之间空白的sub-QML FPGA产品。RTG4 FPGA提供开发套件、机械样品和菊链封装，用於电路板验证和测试。Libero SoC 设计套件可透过程式设计实现RTL入囗，并包含丰富的IP 函式库、完整的叁考设计和开发套件。