台积电（TSMC）昨日宣布，率先提供0.13微米Cyber​​Shuttle服务，透过此一服务，客户只需花费相当低的成本，便可以使用台积公司最先进的0.13微米制程技术进行晶片设计的验证工作。

台积电表示，该公司所提供的0.13微米Cyber​​Shuttle服务提供完整多样的制程选择，包括逻辑及混合讯号的核心(core)、高效能(high performance)及低功率(low power)制程技术。参与此次台积公司0.13微米Cyber​​Shuttle服务的厂商包括了电脑、通讯以及半导体元件资料库业界的领导厂商，进行设计验证的产品范围也相当广泛，包括网路系统(network system)、随选视讯转换器(set-top-boxes)以及特殊记忆体(specialty memories)等。

台积电又表示，透过台积公司的Cyber​​Shuttle服务，晶片设计人员毋须冒太大的风险或负担昂贵的费用，就可以使用台积公司领先业界的0.13微米制程技术进行产品设计验证，这在产品设计的早期是相当重要的。