迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。

过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party）。此外，封装业过去是劳力密集产业，而今则是制造供应链的重要环节。当IC朝向晶片尺寸封装（Chip Scale Package；CSP）、系统封装（System in Packet；SiP）、堆叠式晶片封装及晶圆级封装后，委外风气跟着日益炽盛。

迪讯产业分析师Jim Walker表示，99年时有26％的IC交由第三方封装厂商，2000年成长为29％，2003年则为38％。 2005年将攀升为40％，2010年可望达50％。在IC封装方面，以出货量来看，98～2004年间市场年复合成长率为12.1％，其中CSP封装技术年复合成长率高达96.5％。