联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上。

联日半导体目前的主力为0.21到0.35微米，去年最高月产能为2.8万，预计今年第四季将升级到0.18微米，并将总产能提升为月产4万片。

现阶段联日半导体产品以LCD驱动IC为主，采用0.35微米制程投片，预计今年下半年月产能可达1.5万片。