IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型，而封装业者则着手进行系统封装(SiP，System in Package)制程开发，希望能由产业下游观点出发以取得市场主导权。

为争取快速成长的可携式电子产品中整合芯片庞大市场，IC设计业者以位居产业上游的利基点出发，大力推动系统单芯片设计市场成型，利用将微处理器、控制组件、内存、混合讯号IC、射频IC等芯片整合在同一芯片组中的设计方式，并结合台湾半导体上、下游产业架构整合优势，切入整合芯片市场，目前国内已有威盛、凌阳、硅成、瑞昱等设计业者投入系统单芯片的研发。

而同样看好整合芯片的庞大需求，位居产业下游的封装业者也有意抢食大饼，包括硅品、日月光、华泰等一线封装厂，近年来均大力投入系统封装制程的研发，由于系统封装可立基于现有封装技术向上发展，因此在研发成果上目前已较设计业者明显超前，而硅品更整合国际整合组件制造厂(IDM)资源，开发完成多芯片模块(MCM)、芯片堆栈尺寸(Stacked CSP)等系统封装技术。