以太网络一Gbps今年才刚起飞，各厂商已摩拳擦掌，Marvell19日同时发表10/100Mbps48埠交换器系统单芯片，及2至22埠一Gbps交换器单芯片；国家半导体(NS)昨天也宣布将与LSI Logic就一Gbps交换器芯片策略联盟，ＮＳ表示将继续与需要一Gbps物理层(phy)芯片的厂商合作。

另外，Marvell昨天发表10/100Mb24埠与48埠交换器系统单芯片，Smerdon引述研究数据表示，48埠交换器将在明年底取代24埠成为中高阶市场主流，抢先推出系统单芯片争取商机，并巩固以太网络高阶交换器市场优势。Smerdon表示，这颗全球首先整合四Mb 1T SRAM、控制与物理层的系统单芯片，是在台积电以0.25微米制程生产，预定五月送出样本、第三季量产交货。

而ＮＳ则以其在一Gbps物理层芯片优势，继月前宣布与Sitchcore一Gb交换器控制收发芯片搭配出货后，昨天又宣布增加联盟伙伴LSI，同样是以LSI的24埠10/100Mbps加二埠一Gbps交换器控制芯片，搭配NS物理层芯片成为整体解决方案。NS营销经理林敬祖表示，NS在一Gb网络卡上同时拥有控制芯片与物理层，但在交换器方面则选择与其他控制芯片厂商联盟出货，未来也会持续增加联盟伙伴，目前为止NS则尚未有开发一Gbps交换器系统单芯片的计划。 LSI 表示，目前产品已有样品供应。