全球经济成长速度急遽走缓致市场需求疲软，加上库存仍未完全消化，产业观察家及芯片经理人担心，今年集成电路(IC)芯片的出货可能衰减。

IC芯片的产量是半导体产业未来景气走向的重要指针。在去年10月出货创770万颗的巅峰后，今年2月IC出货量受系统制造商出清存货影响已跌至约650万颗。不过在经历2001年可怕的第一季后，如今分析师对今年IC的出货情况，看法不一。

逐渐走弱的市况使迪讯公司(Dataquest)调降对半导体及芯片制造设备市场的预测。本周在慕尼黑举行的欧洲半导体(Semicon Eruopa)商展，迪讯公司半导体制造分析主管里南(Klaus-Dieter Rinnen)在一场研究研讨会上说，现在迪讯预估芯片营收将下降16%。他警告说，若市况进一步恶化，且库存在第三季才消化完毕，今年营收很可能下降23%。

迪讯也调降对半导体设计业营收的预测，由今年初预估下降6%，再下修为24%，而且在芯片产业开始消化过剩产能并且延后新厂房兴建计划，2002年的营收将下滑4%。他说，跌幅16%的预测，与1985年类似。他并暗示，今年芯片出货非常可能比去年少。