受到市场「五穷六绝」季节性因素影响，下游封装测试业第二季营运每下愈况，不仅日月光、硅品等一线大厂五月营收大幅下跌20％，二线业者超丰、菱生、立卫等五月份产能利用率更跌破五成。超丰电子表示，目前仍看不到封装业景气复苏迹象，现在不仅景气可见度仅一周，预估六月份的接单情况会比五月更差。

适逢市场季节性因素影响，与上游晶圆代工厂与IDM厂仍持续生产晶圆，目前市场上芯片库存情况较第一季有增无减，下游封装测试厂为了维持基本营运，杀价抢单情况屡见不鲜。然而近来业者却表示，五月份上游释出的封测订单大幅缩减了二成至三成，且多集中在大厂手中，因此现在就算价格再调降个10％或20％，也没单可接。

而这种情况在低阶封装市场中更为严重，五月份超丰勉强维持损益平衡，菱生本业则已出现亏损，其余如鑫成、硅格等业者，更几乎已是无单可做。超丰表示，现在各家制造商几乎都是生产晶圆后即列入库存，加上一线大厂以低价策略大抢低阶订单，造成五月份接到的单子不仅价格差，数量也少，整体营运情况较四月更为艰困。