全球最大封装测试厂美商安可(Amkor)三日发布第二季获利预警，表示第二季营收将较第一季下滑30％，较原本预期的20％下滑幅度再高出十个百分点，但整体而言封装测试业景气已经触底。而全球第二大封测厂日月光也表示，已感受到封装订单相继回温，景气已确定于第二季落底。

进入第三季后，虽然上游释出的订单未如预期来的畅旺，但相较于第二季，仍有小幅回升的迹象。安可总裁John Boruch表示，第三季整体电子产业的需求仍未见大幅回升现象，所有市场仍告疲软，但根据客户数据显示，这一波景气已经触底，只是封装测试景气能见度仍不够透明，现在必须面临的问题，是无法预期景气谷底会持续多久。

日月光则表示，根据客户第三季产出情况预估，今年下半年封装测试景气仍低迷不振，但在季节性因素刺激下，目前已感受到封装订单日渐回温，虽然这些订单的规模仍小，无法大幅拉抬营收，但是仍可确定景气已于第二季落底。