日月光集团旗下IC测试大厂福雷电子，二日公布第二季财报，福雷电第二季共亏损1780万美元，毛利率仅6％，由于整体半导体市场不景气，可见度也不高，福雷电预估第三季仍会出现亏损，而毛利率则将首度出现负值。

福雷电公布第二季营收约6700万美元，较第一季下滑35％，其中IC测试部份约占77％，营收下滑的主要原因，是接单数量与合约价格均大幅下跌所致。若以市场区隔加以分析，在IC测试部份，内存组件测试营收下滑52％，逻辑IC测试下滑36％；在IC封装部份，塑料双排列直插式封装(P-DIP)因单一客户大幅投单，成长近96％，不过因P-DIP毛利过低，对整体营收并无太大挹注，至于营业主力的平面塑料晶粒承载封装(QFP)则大幅下滑61％，新切入的闸球数组封装(BGA)领域则下滑18％。至于毛利率部份，福电雷第二季毛利率从上一季的28.7％大幅跌至6％，其中IC测试部份毛利率约近10％，IC封装部份的毛利率则已跌至负值。