立生半导体改变组织架构，依循联电模式，将自有产品、研发人员独立为IC设计公司，本身专精晶圆代工，未来子企业再以代工订单挹注母公司。这种晶圆厂分出IC设计公司的经营模式，正在华邦电、茂硅及力晶等IC厂发酵。

民生集团今年由裕隆接手，民生科技转进微控制器 (MCU)、CRT控制IC领域，新设立的易亨则为电源管理IC及内存设计公司，立生负起晶圆代工责任，除承接集团成员民生、易亨订单，也争取TI及消费性IC代工订单。

立生表示，为扩大晶圆代工领域的制程多元性，该公司近期将采购部分先进机台并提升制程，预计0.5微米制程比重将提升到两成以上，月产能约4,000片，未来晶圆平均单价也可大幅提升到400美元水平。

此外，民生近期也转进CRT控制IC及微控制器领域，出货量明显提升，立生为其代工伙伴，现阶段月产出约1,000片6吋晶圆。事实上，立生去年承接TI的LCD Gate驱动IC代工订单，因40伏特高压制程问题始终难以突破，良率始终不理想，加上驱动IC价格滑落，立生转型后将代工重心转向消费性IC，目前已开始替台湾数家小型设计公司试产。

六年前，联电转进IC代工领域，将自有产品部门及研发人员分出，设立联发科技、联咏、智原等IC设计公司，再以代工订单方式挹注母公司，这项经营模式获得成功印证。事实上，茂硅近年设立的IC设计公司多达14家，包括主攻闪存的新茂及驱动IC的敦茂；华邦电也准备淡出动态随机存取内存 (DRAM)领域，设立IC设计公司转进IDM模式。

此外，明年12吋晶圆厂投产后，力晶计划将8吋厂转型为晶圆代工厂，一年内也成立三家IC设计公司，包括主攻Flash的力旺、锁定蓝芽芯片的力原，以及微控制器 (MCU)与系统单芯片 (SOC)的力华，未来产品都计划委托力晶代工。