立生半導體改變組織架構，依循聯電模式，將自有產品、研發人員獨立為IC設計公司，本身專精晶圓代工，未來子企業再以代工訂單挹注母公司。這種晶圓廠分出IC設計公司的經營模式，正在華邦電、茂矽及力晶等IC廠發酵。

民生集團今年由裕隆接手，民生科技轉進微控制器 (MCU)、CRT控制IC領域，新設立的易亨則為電源管理IC及記憶體設計公司，立生負起晶圓代工責任，除承接集團成員民生、易亨訂單，也爭取TI及消費性IC代工訂單。

立生表示，為擴大晶圓代工領域的製程多元性，該公司近期將採購部分先進機台並提升製程，預計0.5微米製程比重將提升到兩成以上，月產能約4,000片，未來晶圓平均單價也可大幅提升到400美元水準。

此外，民生近期也轉進CRT控制IC及微控制器領域，出貨量明顯提升，立生為其代工夥伴，現階段月產出約1,000片6吋晶圓。事實上，立生去年承接TI的LCD Gate驅動IC代工訂單，因40伏特高壓製程問題始終難以突破，良率始終不理想，加上驅動IC價格滑落，立生轉型後將代工重心轉向消費性IC，目前已開始替台灣數家小型設計公司試產。

六年前，聯電轉進IC代工領域，將自有產品部門及研發人員分出，設立聯發科技、聯詠、智原等IC設計公司，再以代工訂單方式挹注母公司，這項經營模式獲得成功印證。事實上，茂矽近年設立的IC設計公司多達14家，包括主攻快閃記憶體的新茂及驅動IC的敦茂；華邦電也準備淡出動態隨機存取記憶體 (DRAM)領域，設立IC設計公司轉進IDM模式。

此外，明年12吋晶圓廠投產後，力晶計劃將8吋廠轉型為晶圓代工廠，一年內也成立三家IC設計公司，包括主攻Flash的力旺、鎖定藍芽晶片的力原，以及微控制器 (MCU)與系統單晶片 (SOC)的力華，未來產品都計劃委託力晶代工。