台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。

悠立半导体指出，晶圆凸块是覆晶封装 (Flip Chip) 的关键制程，设备的投资必须比照晶圆厂的设计，因此是一项高额的资本投资，但过去整个半导体以及投资界对于技术的投资都着重在晶圆厂，导致后段封装技术的进步缓慢。

造成前段与后段制程技术严重落差，主要也是因为大多数的资源都投入晶圆制造的研发，对于封装技术的投资不成比例，也因此包括台积电与联电都选择与专业的封装厂商技术合作。

台积电选定华治科技，完成晶圆锡凸块的制程开发，提供高速集成电路产品构装另一种技术。华治科技指出，铜制程晶圆凸块技术对未来高速输出入(I/O) 组件的构装将有革命性的影响，促使高速CPU芯片时代提早来临，对于目前最热门的高速内存IC，如RAMBUS DRAM、SRAM，将造成全面性的速度提升，对未来高频域无线通信IC芯片也将有深远的影响。