账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
经济部决定放弃200亿元投资配额指针
8吋以下产业登陆管理机制生变,议案待审

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年12月26日 星期三

浏览人次:【4413】

经济部与业者密集研商含8吋晶圆以下晶圆产业登陆管理机制,在业者质疑可能独厚台积电与联电半导体双雄后,经济部产官学项目小组放弃总量管制或配额制的审查方式,改采只要符合使用旧厂设备、在台相对投资金额比例大及主要在海外筹资等条件,即优先放行。经济部官员坦承,上周第一次开会讨论晶圆厂登陆管理机制时,幕僚单位曾经建议采总量配额管制,也就是每年准予赴大陆投资的配额量为200亿元,但构想一提出,业者反对声浪四起,认为此举除了独厚台积电、联电半导体双雄,也担心每年200亿元,顶多只允许三家厂商登陆,配额该分给谁,会有公平性争议。因此,决定放弃200亿元的年投资配额指针。

为避免业者一窝蜂登陆,及考虑公平性对晶圆业者提出的大陆投资申请案,经济部将采「定期受理」审查制,一改过去「先到先审」的做法。此项做法,也可以让政府针对各家厂商的大陆投资申请计划,例如根留台湾比重、全球布局迫切性及资金筹措来源情形,进行评比。

经济部表示,构想中的「定期受理」制,考虑由经济部定期公布受理晶圆厂商赴大陆投资申请期限。厂商只要在截止受理期限前向投审会提出申请,投审会将依据厂商提出的大陆投资计划进行审查。经济部常务次长陈瑞隆二十五日也指出,晶圆登陆的有效管理机制,目前仍停留在作业阶段,业者间还在「协商阶段」,经济部没有默认立场。有关官员透露,经济部将考虑以业者旧厂设备登陆或在台相对投资、资金筹措计划等方式进行项目审查。

關鍵字: 晶圆厂  法令  經濟設計 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
SEMI:全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高
德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂
智原推出支援多家晶圆厂FinFET制程的晶片设计服务
蔡英文总统莅临美光台中A3厂 盼共创良好半导体环境
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» MachXO2控制开发套件优势探讨
» 在医疗仪器领域做创新的研发!
» 黏到每个角落:DELO
» 电子产品绿色节能技术论坛
» 使ESD保护跟上先进制程的脚步


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BOA596F0STACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw