国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，三月北美半导体制造设备全球订单较二月份成长14%，订单／出货比亦由二月份的0.9上扬至1.04，三月份北美半导体设备制造业者全球订单(8亿3880万美元，较二月份经修正后的7亿3720万美元大幅成长14%)；三月份全球出货值为8亿零800万美元，较二月份出货值8亿1800万美元减少1%。三月份订单若与去年同期的12亿美元相比，仍下挫30%；出货值也比去年同期20亿2000万美元锐减60%。

SEMI执行长理事麦尔斯(StanleyMyers)表示，「三月份出货值虽较二月份略微疲软，但订单／出货比却是16个月来首度扬升，显示未来数月半导体产业营收展望转佳，而这样的复苏迹象令人鼓舞。」国内外半导体大厂纷纷调高资本支出金额，台积电、联电都有增加支出的计划，南韩三星加码幅度可观，向上修正幅度近200%，值得一提的是，台积电资本支出达25.7亿美元，已位居全球第二位，扩产规模仅次于英特尔。

相较于亚洲的复苏，北美半导体业者资本支出普遍较去年减少32%，欧洲业者更降低45%，日本、南韩业者则微幅降低1% 、6%，台湾厂商在台积电带动下，力晶、茂德及南亚科技纷纷投入12吋晶圆厂领域，今年资本支出反向成长7%。

半导体产业过去一年多来始终因消费者和企业科技支出不振以及经济整体疲弱而受到重创。芯片业者在销售下挫之际，减缓技术升级的脚步，同时也减少购买新的芯片制造设备，进而对半导体设备产业带来打击。