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電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今(20)日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」(Selector and STT-MRAM Integration),於2023年12月電子元件會議IEDM(International Electron Devices Meeting)中發表,並獲選為Highlight Paper,成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊
STUDER 2023年營收大幅成長 強調可持續發展重要性 (2024.02.15)
儘管全球投資環境惡劣,但根據瑞士精密內外圓磨床製造大廠STUDER今(2024)年舉行的「Fritz Studer AG」會上,以「斯圖特之聲」(Sound of STUDER)為主題,宣布其最新2023年度財報,仍在許多地區提高了銷售金額與市占率
國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌 (2024.02.02)
趕在春節農曆年前,由國家科學及技術委員會(國科會)科學園區審議會召開第14次會議中,共計通過總金額約N.T.220.32億元的7件投資案。包括精密機械業者台灣易格斯公司
產發署助跨界育才 打造半導體與物聯網即戰力 (2024.01.28)
為縮短產學落差,經濟部產業發展署自2018年起透過整合產官學研資源,推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」(簡稱人才基地計畫),提供台灣的大學及科大在校生參與政府研究計畫機會,以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力,讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力,滿足業界期待
SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今(4)日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF),全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓(wpm, wafers per month)之後,預計2024年將增速成長6.4%,突破3,000萬片大關
陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書,台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人, 縱使半數人才投入半導體產業,仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U
IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化,各國產業景氣逐漸回暖,展望未來且提前布局,工研院今(24)日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」,發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。 其高功率密度和高頻率特性,成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。 然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰
SEMI:2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》,預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳,今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元,並預測將於2024年出現反彈力道,在前段及後段部門共同驅動下,再次回到1,000億美元水準
台灣應材與科教館攜手打造半導體未來館 科普創新互動更多元 (2023.07.06)
國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司合作打造的「創新!合作!半導體未來新展區」於今(6)日正式揭幕。本展透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的藝術作品,從全方位、多角度的帶領不同年齡及背景的觀眾認識與生活息息相關的半導體技術知識
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變,將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係
應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率為 46.7%,營業淨利為19.1億美元,相當於銷售淨額的 28.8%,每股盈餘(EPS)1.86美元
去全球化風潮下,半導體供應鏈跨國佈局競力 (2023.04.14)
自2018年中以來,全球高科技產業面臨巨變,除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移,影響全球運籌之外,COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險,以及新興科技應用等多元因素
2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額,相較2021年1,026 億美元成長了5%,達到1,076 億美元,再次創下新高。 SEMI指出,中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5%
工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場 (2023.03.17)
不論是全球近期熱議的ChatGPT、電動車車載應用服務等,皆仰賴半導體技術推進來實現創新應用。為了應對不斷變化的半導體行業需求以及技術與設計之間的緊密連結,搶先掌握下一波科技發展趨勢,由工研院主辦的「2023國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI TSA)將於4月17~20日於新竹國賓飯店登場
看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術
安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購 取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美(onsemi)宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯(GlobalFoundries)位於紐約州東菲什基爾(EFK)的300毫米(12吋)晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才
聯電獲CDP全球半導體唯一氣候變遷及水安全評鑑雙A級 (2022.12.16)
聯華電子繼日前公布連續15年入選道瓊永續指數DJSI成分股後,今(16)日宣布,於2022年CDP問卷評比在「氣候變遷」及「水安全」兩大環境面向的評鑑皆獲得最高評級「A」殊榮
Ansys標準簽核工具通過GlobalFoundries 22FDX認證 (2022.12.12)
Ansys宣佈 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半導體工具通過 GlobalFoundries 針對旗艦 22FDX 平臺的認證。通過 GlobalFoundries 認證,晶片設計人員能在不影響可靠度或設計元件間相互影響的風險下,減少不必要的安全限度 (safety margin) 進而提升系統效能並降低成本
Omdia:2022 年第三季度半導體市場持續呈現衰退 (2022.12.01)
根據全球科技產業研調機構 Omdia 的半導體整體競爭分析工具(CLT),半導體市場在 2020 年初新冠疫情爆發初期創下連續 8 季度營收增長的紀錄。然而市場從過去兩個季度開始萎縮,2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元,較上一季度的 1,580 億美元下降 7%

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1 應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機
2 工研院2023 VLSI國際研討會4月17日登場
3 2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元
4 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
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6 英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著
7 SEMI:2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元
8 國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌
9 IEKCQM:2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展
10 陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫

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