力晶半导体对外表示，该公司十二吋晶圆厂总投资金额达16亿美元，预计六月底以0.13微米试产256Mb DRAM芯片，年底则将以1万5000片月产能量产。力晶半导体总经理蔡国智表示，十二吋晶圆制造已经是半导体制造产业未来主流，着眼于产业长远布局，与先进内存制造技术的延续性，力晶在新竹科学园区独资兴建、专门生产先进内存的十二吋晶圆厂，将在今天正式落成启用，力晶也将正式迈入十二吋晶圆世代。

为筹措12吋厂资金，力晶上周完成50亿元全球存托凭证 (GDR)募集，加上年初70亿元联贷案，力晶手头现金达240亿元，足以支应今年资本支出。力晶首期月产1.5万片机台，已完成25%的装机进度。较投资一座月产能达三万片的全新八吋晶圆厂，所需的400亿元，其实并没有增加太多投资成本，但十二吋晶圆厂以一万五千片规模量产后，平均单位成本将较八吋厂低二至三成，因此以十二吋晶圆厂量产DRAM将具成本效益。

蔡国智表示，力晶十二吋晶圆厂预计十月份进入量产，至年底产能应可扩充至一万五千片，明年下半年产能则可以达三万五千片规模。届时，力晶十二吋晶圆厂将是全球前五座大量生产的十二吋半导体厂。针对近期外界关切的缺水问题，陈正坤表示，力晶12吋厂的抗旱及抗震计划更为完善，预计可以抵挡七级强震，至于水源回收问题，力晶过去几年平均污水再回收比率达80%到85%，目前全台久旱不雨，力晶已展开厂内节水计划，包括空调冷凝水回收及调降民生用水出水量等，估计每天约可节水5%到10%。