力晶半導體對外表示，該公司十二吋晶圓廠總投資金額達16億美元，預計六月底以0.13微米試產256Mb　DRAM晶片，年底則將以1萬5000片月產能量產。力晶半導體總經理蔡國智表示，十二吋晶圓製造已經是半導體製造產業未來主流，著眼於產業長遠佈局，與先進記憶體製造技術的延續性，力晶在新竹科學園區獨資興建、專門生產先進記憶體的十二吋晶圓廠，將在今天正式落成啟用，力晶也將正式邁入十二吋晶圓世代。

為籌措12吋廠資金，力晶上周完成50億元全球存託憑證 (GDR)募集，加上年初70億元聯貸案，力晶手頭現金達240億元，足以支應今年資本支出。力晶首期月產1.5萬片機台，已完成25%的裝機進度。較投資一座月產能達三萬片的全新八吋晶圓廠，所需的400億元，其實並沒有增加太多投資成本，但十二吋晶圓廠以一萬五千片規模量產後，平均單位成本將較八吋廠低二至三成，因此以十二吋晶圓廠量產DRAM將具成本效益。

蔡國智表示，力晶十二吋晶圓廠預計十月份進入量產，至年底產能應可擴充至一萬五千片，明年下半年產能則可以達三萬五千片規模。屆時，力晶十二吋晶圓廠將是全球前五座大量生產的十二吋半導體廠。針對近期外界關切的缺水問題，陳正坤表示，力晶12吋廠的抗旱及抗震計畫更為完善，預計可以抵擋七級強震，至於水源回收問題，力晶過去幾年平均污水再回收比率達80%到85%，目前全台久旱不雨，力晶已展開廠內節水計畫，包括空調冷凝水回收及調降民生用水出水量等，估計每天約可節水5%到10%。