七家日商连手抗衡美国，以期掌握半导体制造技术方面的主导权。日本经济新闻13日报导，日本尼康、富士通等七家半导体相关厂商，将携手合作开发新一代制造半导体的核心设备步进机。

包括原材料厂商在内，携手合作的日本厂商已设立委员会，以期共同拥有技术信息，俾能在2005年量产。由于美国业界已经连手开发新一代步进机，日本业界因此也强化合作体制，拟在制造技术方面维持主导权。现今英特尔、美光等美国业界利用「极紫外线」的方式，在进行开发；日本半导体相关公司携手合作计划开发的是利用电子束的新一代步进机。

已经设立的委员会系以尼康、HOYA、富士通、日立制作所、松下电器产业、NEC、SELTE为主，预料日本国内外从事相关原材料、零件的企业，约有四十家将共襄盛举，加入此一合作计划。