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CTIMES / Hoya
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
HOYA芯片设计导入思源LAKER SYSTEM (2009.09.15)
思源科技宣布日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker客制化布局系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至于先进光罩生产，以其建置流程支持全球芯片厂的各种需求
日商串联抗衡美国 (2002.05.16)
七家日商连手抗衡美国，以期掌握半导体制造技术方面的主导权。日本经济新闻13日报导，日本尼康、富士通等七家半导体相关厂商，将携手合作开发新一代制造半导体的核心设备步进机

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