VLSI Research公司表示，5月全球半导体设备订单出货比下滑至1.16，但6月可望回升至1.3，而且6月全球晶圆厂产能利用率将升抵87%。而半导体第三季的业绩，高盛证券则认为，第三季科技股营收将步上季节性成长轨迹推荐台积电、联电、三星、SEMCO、日月光及福雷电为首选股。

VLSI Research公司预测，6月半导体设备订单出货比可望回升至1.3，出货总值26亿美元，订单总值为34亿美元。VLSI Research公司的Industry Pulse Proforecast部门表示，5月半导体设备订单出货比低于4月的1.31，5月出货总值为26.4亿美元，订单总值为30.7亿美元。4月的出货总值为22.5 亿美元，订单总值为29.3亿美元。

VLSI Research公司预测，6月半导体设备订单出货比可望回升至1.3，出货总值26亿美元，订单总值为34亿美元。在下游科技族群营收方面，高盛指出，第三季步上所谓的季节性复苏(seasonal pick-up)可能性持续升高，台湾一线主板厂的出货量，将在第三季出现26%的季成长率。虽然IDC甫向上调升全球PC成长率，由原先的3%调升至4.7%，但高盛仍维持6%成长率的看法不变。

高盛认为上游科技维持强劲成长走势不变，因此持续推荐外资在近期上游科技股股价下挫后，应强力入场买进，尤其晶圆代工厂的0.13微米制程持续进展顺利，晶圆代工族群可望维持V型反转的复苏走势不变，而强力推荐外资买进台积电、联电、日月光及福雷电。