部份外国半导体厂相继兴建前段制程生产据点及IC设计公司，加上大陆IC设计公司及晶圆代工厂商陆续成立，已使大陆半导体产业结构逐渐完整。2001年全球半导体市场衰退逾30﹪，大陆半导体市场逆势成长，占全球半导体市场比重由2000年的7﹪升至13﹪，成为亚太地区第二大半导体市场，仅次于日本。

除半导体前、后段制程生产结构逐渐完善，IC设计公司的家数亦持续增加，目前北京、上海地区已有数百家当地IC设计公司，虽然2001年营收超过人民币1亿元的大陆IC设计公司仅有5家，但未来营收规模可望持续向上攀升，而制程技术水平亦将同步提升，目前已有部份公司技术水平达到0.18微米。