所罗门美邦发表研究报告指出，六月份半导体后段设备订单已较五月减少近一成，且全球主要的测试设备制造商Kulicke & Soffa 日前表示，该公司三至六月业绩「非常难看」，7～9月可能差不了多少。这是半导体后段设备自去年11月开始迈向复苏以来，首次出现单月订单金额衰退现象。不过，六月份半导体后段设备出货金额则小幅上升至1亿6600万美元，订单出货比（BB值）连续五个月超过一。

所罗门美邦指出，半导体后段设备的接单情况，向来是封测产业的领先指针，因此，前述数据走疲的情况须留意；再者，由于PC相关客户原本担心晶圆价格会在下半年走扬，导致先前存货建立过多，但随着产业能见度持续转差，晶圆厂存货（wafer bank）可能攀升，对封测需求亦将随之降低。而率先反应的现况，就是半导体后段设备订单需求的减少。