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Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案 (2022.02.16)
半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求 |
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Touch Taiwan 2021跨域整合全面升级，4月21日登场 (2021.04.19)
睽违一年，2021 Touch Taiwan系列展将於4月21至23日於台北南港展览馆一馆四楼强势回归(线上展览将於4月19至28日开放叁观)，今年展览除了原有的「智慧显示」、「智慧制造」能量基础 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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苹果催生Mini LED背光应用商机 周边设备需求快速成长 (2020.05.06)
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 Mini LED 次世代显示技术与供应链剖析」，随着苹果推动Mini LED背光技术的进展，预计将Mini LED背光应用在平板电脑与桌上型显示器等产品，以提升现有产品的性能，预估2025年整体Mini LED背光在IT产品应用的渗透率将达到18% |
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SEMICON Taiwan 2012国际半导体展 9月5 - 7日移师南港展览馆 8/10前预先报名抽东京来回机票 (2012.09.05)
IC设计、MEMS、LED、450mm供应链、先进封装技术、绿色制程与二手设备等
技术趋势论坛与主题展示一次到位
由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展今年9月5-7日首度移师台北南港展览馆四楼 |
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K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法（Kulicke & Soffa；K&S）于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼；K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示，该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势，因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术，该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式，提供高质量技术服务 |
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AMD颁世界级供货商成就奖予19企业 (2004.07.23)
AMD宣布，Matheson Tri-Gas; Ibiden（义必电）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企业，荣获Pathfinder奖项以表彰其为AMD最佳供货商。AMD同时亦将世界级供货商成就奖颁发给19家企业，以表彰其在2003年杰出的服务与表现 |
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需求强劲 中国大陆封测产业链逐渐完备 (2004.03.11)
工商时报消息指出，已成全球第三大半导体市场的中国大陆，现已成为全球半导体厂商重要布局地，虽然政府尚未开放封测厂登陆，不过大陆当地本土封测厂商及艾克尔（Amkor）、金朋（ChipPAC）等业者已将产能扩大至一定规模，大陆封测产业材料设备供应链亦已在强大需求引导下成型 |
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日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导，国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S（Kulicke & Soffa）策略联盟，K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持，日月光去年也与安捷伦签订类似合约，可望透过设备本地化，强化竞争力 |
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S&P预测2004半导体产业将创佳绩 (2003.12.28)
美国商业周刊网站（BusinessWeek Online）引述标准普尔（S&P）分析表示，全球半导体产业继2003年明显反弹回升后，2004年可望再创佳绩。该报导指出，近来半导体供应链库存量已逐渐回到正常水平，但偶尔亦会发生芯片供货短缺的情况 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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Kulicke & Soffa 下半年订单不乐观 (2002.07.25)
所罗门美邦发表研究报告指出，六月份半导体后段设备订单已较五月减少近一成，且全球主要的测试设备制造商Kulicke & Soffa 日前表示，该公司三至六月业绩「非常难看」，7～9月可能差不了多少 |
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美日半导体商加重对台投资 (2002.04.17)
包括美商台湾应材及日本真空技术科技等十三家厂商，均已经或计划来台投资，预期总投资额将超过100亿元。经济部工业局指出，台湾将以现有优势，切入全球中低阶IC产品制造重心，藉开放半导体产业登陆，延伸服务范围 |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出，美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa)，直接点名台湾、韩国封装厂商，由于这些公司订单取消，导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯，同时，也引发市场对国内封装业前景，甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑 |
