Chinabyte网站报导指出，美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示，其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存，这些功能目前均须个别的芯片来处理。

延吉布斯称，完全整合的单一芯片将会纳入蓝牙（Bluetooth）的短距无线链接技术、802.11b无线网络链接以及全球定位系统（GPS）。他说，?达成单一芯片的目标，德州仪器计划在2003年先推出双芯片系统，其中一芯片处理基频传输，另一颗芯片则内建数字电波频率转换器。

德州仪器表示，该公司计划将移动电话现在使用的四颗芯片和180个被动组件，缩减成单一中央处理器和25个被动组件。延吉布斯在所罗门美邦（Salomon Smith Barney）投资会议演讲后，向路透表示：「有能力制造单一芯片的公司已减到两家」－－也就是英特尔和德州仪器。

德州仪器已是全球最大的移动电话芯片供货商，但英特尔则逐渐步入竞争的行列，且与德州仪器的竞争对手Analog Devices 携手合作。英特尔已提出名?“单一芯片上网”（Internet on a Chip）的计划，预期在五到七年内，也就是最快在2007年可以推出单一无线通信芯片。