昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC。

联电资深副总经理暨于新加坡12吋厂总经理季克非表示，此次两公司合作，目标即为自动化晶圆制造设立新标准，而超威在APC技术领域中已有所成就，联电在12吋自动化方面亦有成果，双方的合作可望加速APC之进步。超威Technology Operations资深副总Bill Siegle表示，超威与联电的合作，将使双方在12吋上受益，APC技术将为12吋带来生产与成本上的利益。

APC使制造过程自动化，帮助晶圆厂降低成本、增进生产力，并且提高质量，能依需要实时调节制造过程。联电位于南科的12A厂，已于2001年开始生产，目前已为许多客户量产12吋晶圆产品，未来也将引入APC技术。