台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世贸中心开幕，为期三天。

今年参加展出的厂商家数约有五百多家，摊位总数有一千四百多个。不过，数家晶圆制造前段大厂如诺发系统（Novellus）、科林研发（LAM Reseasrch）等，今年因美国总公司的策略改变，已退出SEMICON Taiwan的参展。

SEMICON Taiwan十六日晚将举办一场「全球化与合作的ＩＣ产业：是神话、危言耸听、还是通往产业天堂的窄门狭路？」座谈会，由欣诠科技董事长卢志远主持，与谈人包括曝光设备厂ASML首席执行工程师BillArnold、测试设备厂美商泰瑞达Teradyne测试部门总裁Michael A. Bradley、台积资深副总经理蒋尚义、蔚华科技执行副总经理贺立勤、应用材料公司执行副总裁王宁国等人，阵容坚强。

这场研讨会中，半导体前段与后段设备厂高阶主管各有两人出席，与以往SEMICON主要研讨会皆为前段设备厂主管出席的场面相较，今年后段封测技术的重要性显然相对提高。