根据经济部产业技术资讯服务推广计画(ITIS)日前所发表的最新研究报告显示,系统单晶片(SoC)已成推动全球半导体产业发展的主力,而由于台湾目前是全球最大晶圆代工集散地、全球第二大IC设计中心,IC设计服务业的发展亦十分蓬勃,因此发展SoC的环境具备相当优势。 ITIS预估,在SoC产业占全球半导体的比重将在2005年,由2001年的16%,提升到23%。
ITIS表示,目前国内半导体制造能力已明显领先设计能力,为了加速缩短制造与设计间的差距,能缩短晶片开发时间的SoC生产比重日益增加。就SoC的应用产品而言,目前数位通讯市场规模超过60亿美元,游戏机也已达25亿美元,其他包括宽频、储存、DVD 等产品市场规模也都在10亿美元上下,而这些讲究轻薄短小的数位化产品,对可节省其设计空间的SoC需求也会越来越多。
因此ITIS预估,在2001年占整体半导体市场比重约16%的SoC,在2005年比重将扩充到23%,市场规模也将达到469亿美元。 ITIS并表示,2002年SOC市场较2001年成长8%,2003年成长率预期将达25.7%,远高于整体半导体市场成长状况。
此外,台湾设计服务公司营收也将因SoC趋势而成长,ITIS预估2002年台湾设计服务整体营收为49.7%,约较2001年成长20.6%。其中台湾矽智产元件(IP)相关营收约占全球整体的0.92%,并较去年成长8%。 ITIS预估,2003年台湾设计服务公司营收将成长至60.9亿元,成长率为22.3%。
在IC设计业方面,ITIS预估台湾IC设计2002年产值为1432亿元、成长率17.4%,估计2003年产值将达1950亿元、成长率36.2%。其中推动IC设计业成长的力量除SoC外,还包括无线通讯与数位消费性电子产品,如射频(RF)、Wireless LAN,或DVD播放机与CD-RW等光元件,将是台湾设计业未来重点。