账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
RBC指半导体景气回暖须待2004年
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年05月21日 星期三

浏览人次:【1280】

虽然部分市场分析师乐观认为半导体产​​业可在2003下半年出现2位数的高成长率,但市调机构RBC根据经济合作暨发展组织(OECD)所公布的经济综合领先指标(Composite Leading Indicator; CLI )指出,由于综合领先指标与半导体出货量有相当高的相关性,至少要等到2004年才可能有半导体回暖的情形出现。

RBC分析师Harold Mellen指出,已经有许多华尔街分析师对于2003下半年景气回暖的说法存疑,因为就半导体产业以及总体经济资料来看,半导体产业第三季的成长最多仅有个位数字,无法达到2位数字的高成长率期望。虽然半导体产能利用率走高,但该成长可透过经改善过后的工具可用性来达成,不见得表示半导体产业回暖在即;再加上电脑市场的需求仍走疺,企业IT支出仍未有所改善,2003下半年很难见到业界期待已久的高成长率。

Mellen指出,OECD所公布的综合领先指标(CLI)与半导体市场以及半导体设备市场之间,可看出很高的相关性;根据综合领先指标来看,目前正从6%~8%的成长区间,走跌到0%左右,以该指标所呈现的周期型态可得知,未来可能还有3~4个月负成长的可能性。

从综合领先指标未来继续走跌加以推估,在2003年10月以前,半导体市场出货量的年成长率仍将未见理想,对于众人原先期待2003年第三季、第四季半导体设备市场将呈现2位数字的成长空间,恐怕无法达成。

Mellen指出,就日前市调机构Semi与VLSI纷纷公布4月份全球半导体设备接单出货不理想的状况看来,2003下半年半导体市场高成长率恐怕失望。

關鍵字: 其他電子邏輯元件 
相关新闻
宏正自动科技促医学资讯服务跨界 展示全新AI医学资讯服务站
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增
鸿海欢厌50周年 探索AI 2.0时代发展
群创携手MAZDA瑞达汽车 打造汽车5G AIoT售後服务平台
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87OC566TMSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw