据外电报导，美国商业周刊（BusinessWeek Online）日前针对IBM在2002年投资30亿美元，于美纽约州East Fishkill兴建12吋晶圆厂的举动指出，尽管当时半导体业景气仍处于低迷状态，但从IBM半导体事业近期表现来看，该公司当初的决定仍可算是明智之举。

就IBM整个集团收入来看，半导体事业营收比重仅为4％，服务、软体才是IBM集团营收大宗，然IBM不顾发展晶片事业背后的庞大资本，以及该市场的多变性，执意投入大笔资金，主因莫过于半导体将有助于IBM在大型主机产品等市场，保有竞争优势。目前IBM已是全球最大ASIC晶片供应商，领先德仪（TI）、NEC等同业，2002年IBM ASIC晶片业务拿下18％的市​​场，其ASIC晶片销售额达17亿美元，与前一年相比增加了17.7％。

VLSI Research分析师G. Dan Hutcheson指出，IBM挟其研究实力，足以在半导体业务方面，提供客户先进制程技术、新材料研发与授权设计服务，而这正好让该公司具备在奈米科技时代生存的能力。另外，IBM晶圆代工业务近来亦多有斩获，陆续取得来自超微（AMD）、NVIDIA、Broadcom订单，瓜分台湾晶圆代工业者的商机，IBM此部份业务2002年营收成长率高达109％。

Sanford C. Bernstein & Co.分析师Toni Sacconaghi Jr.预测，在不计事业出售所得的情况下，2003年IBM半导体事业营收可望较前一年增加28％，至37亿美元，税前盈余则可达1.39亿美元，约当整体盈余的12％。