日前在由台湾SoC推动联盟主办之「我国IC设计产业竞争力的机会探讨」座谈会中，与会的半导体业者普遍认为，台湾IC设计产业有机会在5年内成为第一大，而成功关键在于人才资源必须于与海外硅谷、大陆及印度等地进行交流，才能有更进一步的突破。

应邀出席座谈会的华美半导体协会会长居龙表示，由亚太地区各国发展IC产业的布局来看，中国大陆与韩国的未来发展不容忽视，而印度在IC设计前段的厚实能力更不容小觑。

居龙认为印度在高阶设计能力上远远领先台湾至少一个技术世代，包括德州仪器、摩托罗拉、亚德诺（ADI）、英特尔在印度都有数以百人计的研发中心，英特尔近日将量产的90奈米制程CPU Precott就是其印度研发中心设计的产品，当地发展情况值得持续观察。

芯片系统国家型科技计划办公室执行长张原淙则表示，台湾IC设计产业2002年已成长至全球的27％，若要成为全球第一大，应该占有40％以上规模，若全球前20大的IC设计公司有超过十家台湾业者，或许就是台湾成为世界「IC设计第一大」的观察时点。