据电子时报消息,全球晶圆代工市场产能吃紧,台湾二线晶圆代工厂目产能利用率持升高,包括世界先进、汉磊、立生及元隆等业者,2004年将可望全数转亏为盈。而因近期LCD驱动IC、微控制器与电源管理IC接单量大,台积电6吋晶圆厂Fab 2计划将部份制程产线外包给茂硅6吋厂以提高产能利用率,近期茂硅制程正陆续进行认证,最快2004年第二季初可开始接受来自台积电之外包订单。
该报导指出,世界先进内部晶圆代工出货量持续增加,市场预期该公司3月营收应可达新台币13~14亿元,首季税前上看6亿元,每股税前将逾0.2元。汉磊内部模拟IC代工订单量持续成长,市场多预期汉磊3月营收应可望上看3.5亿元,单月也将正式转亏为盈。此外立生及元隆模拟IC代工订单量持续成长,未来业绩不仅可望逐月成长,拜代工报价上涨所赐,公司获利增长情形将更为加快。
而据业者透露,近期台积电正陆续将台系LCD驱动IC、电源管理IC设计公司部份制程,外包给茂硅6吋厂,目前最大LCD驱动IC设计客户已完成认证,部份电源管理IC设计公司也依计划进行制程认证。
台积电指出,产能外包主因是提高Fab 2厂产能效率,移往茂硅的部份制程相对难度低,制程环境要求也相对偏低,后段制程仍会移回台积电完成。