市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出，委外IC封装业务持续以9.4％的年成长率扩大，预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高，预计2002年的24％在2008年成长至33％。

网站Silicon Strategies引述Electronic Trends Publishing预测指出，2004～2008年的IC封装营收规模将分别为：2004年185亿美元、2005年187亿美元、2006年208亿美元、2007年231亿美元、2008年255亿美元。此外封装代工厂商的全球市占率也将持续成长，预计在2005年达29.5％，2006年达到31.1％，并在2007年继续攀升至32％。

以不同的封装型态来看，QFN的成长率最高，预估可达32.6％；其次为DFN与FBGA的27％、20.3％。此外WLP及BGA成长率将分别为15.8％及12.4％；PGA及TSOP各为8.7％、5.2％；QFP为4.1％、SO及DIP的成长率为2.1％、CC的成长率为0.2％。