账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年07月27日 星期二

浏览人次:【1667】

据外电消息报导,南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装(multi chip package)关税税率,由目前的8%暂时调降至2.6%。南韩政府财经部并发布声明指出,这项调降关税行动有效期限至今年底,而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出。

南韩财部官员表示,此一调降关税行动是南韩「弹性关税」政策的一环,该政策主要是帮助政府因应市场供需的不稳定性,进而对国内相关业者提供辅助,除可疏解当地科技业者进口成本压力外,还将提高南韩无线产品海外益增需求之竞争力。

财经部官员并强调,目前国际间已计划在世界贸易组织(WTO)和亚太经济合作会议(APEC)的架构下促成多芯片封装关税降至零,但由于免关税政策会对该国国内业者造成伤害,南韩政府目前无法完全取消关税。

目前南韩三星电子是该国多芯片封装最大进口商之一,据统计,去年南韩145家国内业者的多芯片封装进口总值达11亿美元。

相关新闻
经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术
默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展
台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济
人工智慧遇上工程塑胶:igus 加速永续工业 4.0 转型
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.129.21.240
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw