外电报导，来自中国官方管道的消息指出，在中美双方对中国半导体加值税问题已经达成协议之后，中国为扶植本土新兴半导体业者考虑将祭出新策略，计划设立一项新的风险基金，而每年的支出总额最高可达10亿人民币。

据了解，积极发展芯片产业以期摆脱高价进口芯片的依赖中国，在之前以提供国内芯片业者半导体加值税优惠的方式来振兴相关产业，但经过欧美等国业者抗议并提起诉讼，该政策已经确定将由2005年4月1日起停止执行。而接下来中国政府将推出什么样的新政策来扶植境内半导体产业，成为各界瞩目的焦点。而据可靠消息指出，中国政府已考虑以设立补助基金的方式做为新的产业振兴措施。

据中国半导体业界人士表示，虽然该基金的具体规模尚未最后确定，但中国政府原则上已经计划在退税政策到期之前推出这一基金。该基金由中国政府财政支出，将主要资助芯片设计和研究公司，资金的具体分配则由信息产业部负责。而业界人士也表示，由于此基金分配有政府参与，因此与以往的退税措施相比似乎较「不透明」。

而除了基金补助，据传中国政府也考虑对芯片设计业延长某些税收优惠或其他鼓励政策，并且所有的鼓励半导体业发展新措施都将在退税政策到期前推出。