台湾重量级IC设计公司5月营收无预警下滑，6月可能还会再走下坡，IC设计业者选择开始先消化部份库存，已让生产链后半段厂商心生警惕，深怕客户开始抽单，影响公司第三季业绩成长走势。

受到5月营收下滑的影响，IC设计公司第三季订单处于停滞状态，库存调节仍在进行中，除了绘图芯片、芯片组等个人计算机相关芯片订单未见起色外，中低阶手机、iPOD等MP3播放器、数字相机等芯片订单，也开始出现旺季前减单。下游业者表示，上游客户的订单预测量平淡，已让整个半导体生产链运作速度放缓，第三季旺季不旺似乎已成定局，全年景气将是Ｕ型走势。

第三季虽然是传统旺季，但以目前各家半导体厂的接单情况来看，却没有见到上游客户端有太强劲的下单动作，其中主要理由之一，在于芯片组、绘图芯片等业者还没接到OEM计算机大厂的旺季订单，所以这类个人计算机相关芯片在晶圆代工厂及封装测试厂的下单，也只能算是平稳而已。如威盛、硅统、Nvidia、ATI等大客户，现阶段第三季对台积电、联电的晶圆下单量仅与第二季持平，后段封测订单则还未大量释出，处于观望阶段。

理由之二则是通讯及消费性芯片的订单，亦未见到旺季的应有效应。由于摩托罗拉、索尼爱立信、诺基亚等手机大厂，新机种均要等到第四季才会大量推出，第三季是没有新机种推出的空窗期，消费性芯片部份亦面临同样状况。