美国IBM宣布成功发展出利用空气孔来作为布线中绝缘的技术。根据了解，IBM已经利用一种自动整合反应的奈米技术开发出了计算机LSI的制造技术。这种技术与自然形成的雪花原理相同，能够在芯片内部自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用。

将空气孔作为布线间的绝缘体使用时，最大优点是能够减小布线间的空间。这样便能够以更快的速度传输芯片上的电子信号，据了解约可增加35％的速度，且芯片耗电量也可减少15％。这种技术效果相当于将摩尔定律（Moore’s Law）向前推进两个世代的水平。而所形成的空气孔极为细小，直径约仅为20nm。

IBM此次所开发的气孔绝缘技术已在其纽约East Fishkill的先进半导体生产在线完成整合。计划将于2009年将这样的技术实际应用于芯片的制造。IBM将首先从该公司的服务器专用微处理器开始应用该技术，并陆续推广到其他公司所委托代工生产的芯片上。