今年第三季台湾半导体总产值将成长15.9％，全年度半导体总产值更将高达1兆5291亿元。据了解，台湾IC产值由于今年第二季受内存跌价的影响，总产值持平，但第三季之后则由于内存价格回稳，以及晶圆代工与封测厂进入接单旺季，单季半导体总产值预计将成长15.9％，约新台币3960亿元，而预估今年台湾的IC总产值将高达1兆5291亿元。

根据工研院ITIS估计，第三季由于市场旺季效应影响，台湾半导体产值估计将出现大幅成长的状况情况，其中DRAM产业除平均价格将可望回稳之外，三星与海力士等将部份产能转至生产NAND型闪存，更可望使得DRAM产业供给过剩的问题缩小，若加入下半年PC出货的旺季效应、以及Vista操作系统的降价等，都将使得第三季半导体产业成长更为快速。