日本富士通将在今年3月底前分割半导体部门，并与相关厂商结盟，以利降低研发成本。富士通的系统芯片应用范围非常广泛，包括数字相机、平面电视与超级计算机等都可用得到，但由于芯片价格持续下滑，导致该公司半导体部门利润越来越低。

也因此，富士通对外发表声明指出，分割半导体部门将有助于加快决策，富士通社长黑川博昭指出：「主要的考虑是成本，许多产品价格昂贵，部份功能客户并不需要。」

市场分析师指出，富士通出售半导体部门将是第一步，并将为寻找合作伙伴铺路。不过，由于目前缺乏买主，因此富士通半导体部门将有一段时间处于集团旗下的子公司型态。过去三洋分割其芯片部门也发生相同情况，买主认为价格过高而放弃收购。

目前全球芯片业整并正方兴未艾，IBM、三星等厂商陆续与英飞凌、飞思卡尔、意法半导体及东芝合作，开发32奈米芯片。NEC也将与东芝连手，制造32奈米芯片。新芯片的集成电路更小、效能强，成本也更低，更能应付低价格、工程师不足与巨额投资成本等挑战。