对于ARM独霸手机市场这么久，早就十分感冒的Intel，在MWC展上终于做出大动作了。在这次MWC中，Intel一圆自己的智能手机梦，正式推出Medfield智能手机平台，并且已经正式获得Visa payWave认证。

Medfield平台当然维持Intel一贯的作风，推出高、中、低三种等级的SoC芯片。此次在MWC中发表的，是代号Z2460的中阶芯片，频率为2GHz，内建Intel XMM 6260，提供HSPA+无线数据传输能力。不久将陆续推出Z2580，性能更强，同时改采支持LTE的XMM 7160。最后才会发表低阶的Z2000芯片，频率1GHz，天线只支持HSPA+的6265，但是采用该芯片的Android手机当然价格会更便宜，预计可以低于150美元。

Intel并同时公布了未来的智能手机市场蓝图。此次同时公布的，还包括三个最新的合作伙伴，包括欧洲电信商Orange、印度手机制造商Lava，以及中国ZTE中兴通讯。Orange将会在今年夏天于英、法两国发表新手机，Lava则是今年会推出Xolo X900新款手机，至于ZTE只宣布下半年将推出采用Medfield方案的行动装置。据了解，Orange与Lava的手机是采用Intel的公版参考设计。

此外，Medfield在获得Visa payWave认证之后，代表未来的用户可将自己的信用卡与手机互相结合使用，只需要经由手机内建的NFC，就可以轻松在支持此服务的商店进行电子付款了。

尽管目前看起来，Intel在手机市场的第一步棋仍然雷声大雨点小，还未见多数手机厂商真正采用该芯片，只不过以Intel的实力，未来应该还有足够的后续爆发能量。MWC展过后，就让我们好好来观察后续效应吧。