自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后，希望能提升客户群在PCB（印刷电路板）的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份，明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间，明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens向台湾媒体表示，就整个设计流程来看，从IC封装、IC、PCB与Layout等各个环结，都各有拥有自己的流程存在，在过往，这种情况下的每个流程在衔接上十分容易出现转档效率不彰的问题，所以便无法让各流程的研发人员可达到有效的沟通。明导所思考的，是希望能打破各个领域之间的藩离，在相同平台与档案格式等的情况下，来加速整体的设计流程。

左为明导国际系统设计事业部市场发展经理Jamie Metcalfe；中为明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens；右则为明导国际亚太区PCB资深业务发展总监孙自君。 （摄影：姚嘉洋）

明导国际系统设计事业部市场发展经理Jamie Metcalfe也表示，明导思考的另一个课题，是希望客户能专注在设计流程上，至于资料转档的正确性与有效性，其实都不应该是客户烦恼的问题，如果能一次作对，为何要一百次才能作好。

所以这也是明导其他竞争对手不一样的地方，其他竞争对手会宣称在产品功能上，针对某个环结上的性能表现大幅提升，但明导重视的是整体设计流程，只针对单一功能的表现，并无益于客户在流程上的效率与产值能更加突破，重点在于设计上的「有效性」，而非设计流程的效率。

David Wiens进一步指出，早在2005年开始，明导便着手于设计流程上的改造​​，投入相当多的心力，约莫在一年前就已完成bata版，并提供给客户使用，所以目前所推出的产品线，就稳定度上的表现相当不错。

而在整个设计流程中，明导也会在每个环结上导入模拟功能，避免结果出来准备进入量产阶段后才发现有相当大的问题，若要再进行修改的情况下，就会浪费了不必要的成本与时间。

值得注意的是，由于每间公司的研发人员规模与人数不甚相同，明导在这方面也尝试针对公司规模大小不一的情况，提供对应的解决方案。 David Wiens表示，有些公司可能因为策略的关系，可能会有跨地域、跨国家与时差方面的问题，如何就整体的设计流程上，尽量作到同步而不浪费时间，这也是必须解决的课题。