资策会MIC观察资讯软体产业发展趋势,2017年大数据、智慧装置/联网、行动应用、云端服务等相关应用发展,仍然是产业观察重点。四大主流技术除本身会持续演进外,同时也会在串连整合、相互支援的情境下,激荡出更多创新应用与市场机会。
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云端服务将扮演重要的军火供应商角色,提供行动应用、大数据与智慧联网(IoT)相关的储存、运算与平台等营运发展所需要的资源。近两年Amazon、Microsoft、IBM等主要服务供应商的云端服务营收明显成长,并持续锁定人工智慧、物联网、区块链等新兴应用提供服务,壮大各自的云端生态系。
在大数据的分析与应用方面,机器学习等人工智慧应用,在数据来源、撷取与储存管理技术的精进,以及运算能力的提升趋势下,2017年将会有显著的进展,特别是「机器深度学习」的应用,是带动人工智慧发展热潮的关键因素,也是Google、Microsoft、IBM等国际大厂积极投入布局的重点项目。
在行动应用部分,智慧型行动装置普及,将成为与用户快速接触互动的最佳载体,各厂商皆改变研发策略,以「行动优先」为方向,开发各种应用软体。而由于大数据/人工智慧的快速发展,更进一步与通讯软体结合,朝聊天机器人的对话式使用介面发展,可望逐渐取代App介面成为主流。
智慧联网必须整合各种技术与专业知识,进行软体整合与跨业合作,才能达到提供产品即服务的智慧化服务境界。其中,软体是关键核心,相关应用服务的发展也将带动庞大软体需求,除Microsoft、IBM、Amazon等大厂积极布局外,预期也会带给新创厂商,更多的市场空间与发展机会。