全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，受到今年搭载AMOLED面板的智慧型手机数量大幅增加，以及TDDI技术所需NOR Flash产能提升的带动，加上如美光、兆易创新等主要供应厂商供给量下滑，导致今年NOR Flash因产能不足而出现价格弹升状况，预计NOR Flash将出现每季至少5%的涨幅，其涨势将延续至年底。

TrendForce最新研究指出，受供给量下滑、新需求带动，NOR Flash涨势将延续至年底..

TrendForce指出，观察供给端，最高阶NOR Flash产品多由美光、赛普拉斯半导体（Cypress）供应，供应容量为64Mb、128Mb，华邦、旺宏则以NOR Flash中阶产品供应为主，多供应16Mb、32Mb、64Mb产品，而兆易创新提供的多为低阶产品，供应容量为512kb、1~2Mb。以营收做为市占率计算基准，赛普拉斯半导体市占率为25%，排名第一，旺宏市占率24%，排名居次，美光市占率18%，排名第三。

过去兆易创新在取得晶圆片上获得补贴，因此能以极为低廉价格在市场上抛售产品，然而，由于其晶圆片供应商策略转向，因而影响供给兆易创新的晶圆片数量，导致兆易创新产能出现下滑状况。

另一方面，国际大厂美光、赛普拉斯半导体也逐步淡出中低容量的NOR Flash市场，赛普拉斯半导体的策略转向为专注在车用和工规的市场，而美光将出售其8吋厂也将影响整体NOR Flash市场的供应。

观察NOR Flash需求面，AMOLED面板需求的看涨，为NOR Flash市场带来新的需求动能。 TrendForce指出，AMOLED面板需求在过去这两年持续看涨，去年面板出货首度突破3亿片大关，预估今年在iPhone正式采用AMOLED面板的带动下，AMOLED面板出货有机会朝5亿片大规模增长。

此外，由于AMOLED面板技术门槛较高，批次产出的良率可能出现不一致的状况，面板厂多半会另外透过De-Mura功能来维持同一批次产出面板的显示品质一致性。但De-mura编码目前无法整合进入以高压制程生产的驱动IC当中，必须要另行外挂一颗NOR Flash来储存De-Mura功能所需的编码。因此当AMOLED面板需求大增，NOR Flash的需求势必将同步跃升。

另一方面，发展已一段时间的TDDI IC，在将触控功能整合进入驱动IC的同时，也受制于触控功能分位编码所需容量较大，无法一并整合进入TDDI IC当中，而须另外外挂一颗NOR Flash作为储存触控功能所需的分位编码。在大部分的TDDI IC方案已于去年下半年陆续到位下，TrendForce预期，今年搭配TDDI IC的In Cell面板出货将大幅提升，渗透率将由2016年的5%持续提升至2017年的10%，同步推升对NOR Flash的需求。