薄膜封装（Thin Film Encapsulation，TFE）商机炽热，根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出，约至2021年将有70％的OLED面板采用薄膜封装技术。

TFE封装适用於窄边框，以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。（Source：LG Display）

UBI Research分析师Jang Hyunjun表示，预计TFE封装适用於窄边框，以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展。

目前显示萤幕正朝着边框窄小，或是全萤幕无边框的趋势迈进，而可挠式（Flexibe）OLED即被认为可满足此类要求；因此，三星显示器（Samsung Display）、乐金显示器（LG Display），以及中国的面板厂商皆大力投注生产可挠式OLED产线，而非传统硬式（Rigid）OLED。

可挠式OLED必须轻薄且可弯曲，因此过往的玻璃材料并不适合用於此类的封装，必须采用TFE或混和封装技术。据了解，TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压叠而成，在开发初期，它有11层有机／无机材料的沉积，因此产量极低；然而现在他的沉积数已降低至3层，并且大幅提升生产率、产量，并且降低成本，并且大量地被用在可挠式OLED中。

此外，采用阻障薄膜（Barrier Film）的混合封装技术也经常应用於可挠式OLED中，但由於阻障薄膜成本高昂，且厚度较厚，因此大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。

在该份报告中也提到，TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积（PECVD），再加上有机材料制成喷墨印刷（Ink-jet Printer）。值得一提的是，由於PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用，因此预估2017～2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元，而整体封装制造设备市场即占了其62％。